Dosierung thermisch härtender Klebstoffe (Thermal Adhesive Dispense) – Für temperaturbeständige und belastbare Verbindungen

Thermisch aktivierbare Klebstoffe gewährleisten hochfeste Verbindungen, die besonderen mechanischen und thermischen Anforderungen gerecht werden. Sie sind die Wahl bei elektrischen und mechanischen Sonderanwendungen.

Was ist Thermal Adhesive Dispensing?

  • Dosieren von wärmeaktivierten Klebern, die durch Temperaturauslösung aushärten
  • Materialien mit hoher Festigkeit und Belastbarkeit nach Härtung
  • Für dauerhafte und zuverlässige Klebeverbindungen in anspruchsvollen Anwendungen

Vorteile für die Fertigung

  • Sehr hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit der Verbindungen
  • Optimale Fügefestigkeit bei elektronischen und mechanischen Komponenten
  • Prozesssichere Dosierung und kontrollierte Aushärtung reduzieren Ausschuss
  • Erlaubt automatisierte Fertigungsprozesse auch bei komplexen Bauteilgeometrien

Technische Umsetzung

  • Genaue Dosierung mit beheizten Dispensersystemen
  • Integration von Temperaturregelung und Aushärtungsprozessen in Linie
  • Prozessüberwachung und Chargendokumentation zur Qualitätssicherung

Typische Anwendungsbereiche

  • Leistungselektronik, Sensoren, Transformatoren und Elektromotoren
  • Anwendungen mit hohen thermischen Belastungen und mechanischen Beanspruchungen
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