Flexibles Biegen und Handling von Flexplatinen (Flex Bending and Handling) – Sichere Verarbeitung flexibler Leiterplatten

Speziell entwickelte Handhabungs- und Biegetechnologien ermöglichen die schonende und wiederholgenaue Verarbeitung empfindlicher flexibler Leiterplatten und Flachbaugruppen.

Was ist Flex Bending & Handling?

  • Automatisierte Biegevorrichtungen und robotergestütztes Handling flexibler PCBs
  • Gesteuerte Bewegungen zur Vermeidung von Materialschäden und Verformungen
  • Positionierung mit hoher Wiederholgenauigkeit und Prozessautomation

Vorteile für die Fertigung

  • Verminderung von Ausschuss durch beschädigungsfreie Biegeprozesse
  • Höhere Prozesskonstanz und bessere Wiederholbarkeit
  • Einfache Integration in bestehende Montagezellen und Linien
  • Erweiterung der Fertigungsmöglichkeiten für flexible Baugruppen

Technische Umsetzung

  • Kinematisch ausgelegte Greif- und Biegesysteme mit softwaregesteuerter Positionierung
  • Kraft- und Wegsensorik zur Kontrolle des Biegeprozesses
  • Synchronisation mit Robotik und Produktionssteuerung

Typische Anwendungsbereiche

  • Flexible Leiterplatten in Smartphones, Wearables, Automotive-Modulen