Heißkleber-Dosierung – Schnelle, belastbare Verbindungen für vielseitige Anwendungen

Hotmelt-Dispensen verbindet, isoliert, versiegelt oder fixiert elektronische und elektromechanische Bauteile in Sekunden. Flexible Dosiersysteme und verschiedene Heißklebertypen ermöglichen passgenaue Lösungen für zahlreiche Anwendungsfelder.

Was ist Hotmelt-Dispensen?

  • Präzises, kontrolliertes Auftragen geschmolzener Kleber verschiedenster Viskosität auf Baugruppen und Komponenten
  • Fixierung und Funktionalisierung in einem Arbeitsschritt; sofortige Festigkeit nach Abkühlung

Vorteile für die Fertigung

  • Sehr hohe Montagegeschwindigkeit, robustes, formstabiles Ergebnis
  • Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: mechanische Fixierung, Feuchtigkeits- und Vibrationsschutz, elektrische Isolierung
  • Minimierung von Materialverbrauch und Verschmutzungen durch punktgenauen Auftrag
  • Leicht in Linienautomatisierung integrierbar

Technische Umsetzung

  • Dosierroboter mit beheizbaren Köpfen und Temperaturregelung für variierende Klebertypen
  • Steuerbare Menge und Auftragsform (Punkt, Raupe, Fläche) via Software
  • Modularer Aufbau ermöglicht Nachrüstung bestehender Linien

Typische Anwendungsbereiche

  • Kabelkonfektion, Steckverbinder­verguss, Bauteilfixierung und Abdichtung im Automotive-Bereich
  • Montage von Leiterplatten, Displays, Sensoren
    Heißkleberdosierung verschafft Ihnen sekundenschnelle, robuste Verbindungen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung für Ihre Automation!