Hotbar-Prozess – Effiziente, lötstofffreie Verbindungen für flexible Elektronik

Hotbar-Löten nutzt Wärme und Druck, um leitfähige Verbindungen zwischen Folien und Leiterplatten ohne Lotpaste herzustellen – ideal für dünne FPCs und flexible Elektronik.

Was ist der Hotbar-Prozess?

  • Kontaktieren und Verbinden durch heiße Metallleisten mit definiertem Druck
  • Wärmeeintrag erzeugt Verbindung ohne zusätzlichen Lotwerkstoff
  • Schnelle Prozesszeiten mit zuverlässigen, reproduzierbaren Ergebnissen

Vorteile für die Fertigung

  • Saubere, lotfreie Kontakte ohne Bleirückstände
  • Perfekt für flexible und dünne Leiterbahnen
  • Hohe Prozesssicherheit bei einfachen Nachrüstungspotenzialen

Technische Umsetzung

  • Heizleisten mit präziser Temperatur- und Druckregelung
  • Prozessüberwachung und Dokumentation über Sensorik
  • Kompatibel mit verschiedenen Folien- und Leiterplattenmaterialien

Typische Anwendungsbereiche

  • Flachbandkabel, flexible Displays, Sensorverbinder
  • Automotive und Medizinelektronik
    Hotbar-Technologie bringt saubere und dauerhafte Verbindungen in Ihre Fertigung – wir bieten maßgeschneiderte Integration!