Underfill-Dosierung – Stabilisierung kritischer Bauteilverbindungen

Die gezielte Dosierung von Underfill-Material eignet sich ideal, um Mikrochips und Bauteile auf Leiterplatten mechanisch zu stabilisieren und thermisch zu entlasten. Der Prozess verhindert Risse und Kontaktversagen durch Ausdehnungen und Vibrationen.

Was ist Underfill-Dispensing?

  • Automatisiertes Auftragen flüssiger oder pastöser Harze unter Mikrochips (BGA, CSP)
  • Material füllt gezielt Hohlräume zwischen Chip und Leiterplatte
  • Verbessert die Haftung und Belastbarkeit der Lötstellen

Vorteile für die Fertigung

  • Schutz vor Thermoschock und Vibrationen
  • Verlängerte Lebensdauer und Ausfallsicherheit der Baugruppe
  • Minimierung von Reparaturen und Nacharbeit
  • Erhöhte Motivation für Hochleistungselektronik und Automotive-Anwendungen

Technische Umsetzung

  • Dosierroboter mit feinjustierter Nadel- oder Jet-Applikation
  • Steuerbare Dosierparameter für Viskosität und Fließgeschwindigkeit
  • Integration in Linien mit nachfolgender Aushärtung (Temperatur oder UV)

Typische Anwendungsbereiche

  • Mobile Endgeräte, Automotive-Steuergeräte, Hochleistungselektronik
  • Module mit thermischer und mechanischer Belastung
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