Ultraschallschweißen für Elektronik-Baugruppen
Vollautomatisierte Anlage verbindet Kupfer- und Aluminiumstreifen per Ultraschall – korrosionsfrei, hochleitfähig und mit lückenloser Traceability.
Highspeed-Fusion für die Serienfertigung
Für die Fertigung von Elektronik-Baugruppen wurde eine vollautomatisierte Anlage zur Verbindung und Qualitätssicherung von Materialstreifen aus Kupfer und Aluminium realisiert. Kernprozess ist eine innovative Ultraschall-Schweißtechnologie, die beide Materialien stoffschlüssig verbindet – korrosionsbeständig, hochleitfähig und ganz ohne Schmelze oder Zusatzstoffe. Nach dem Fügen durchläuft jede Baugruppe eine mechanische Qualitätsprüfung der Schweißnaht, das Einpressen von Buchse und Bolzen mit Kraft-Weg-Überwachung sowie eine temperaturkompensierte Kaltwiderstandsmessung. Ein Rundtakttisch mit fest installierten Aufnahmen verarbeitet zwei Produktvarianten ganz ohne Rüstvorgang, während automatische Selbsttests der Prüfstationen und eine 100-%-Inline-Kontrolle durchgängige Prozesssicherheit gewährleisten. Etikett, QR-Code und lückenlose Traceability-Daten runden die Fertigung ab.
Elektronik · Ultraschallschweißen
Ein Rundtakttisch verarbeitet zwei Produktvarianten ohne Rüstvorgang, eine 100-%-Inline-Kontrolle und lückenlose Traceability sichern jede Baugruppe ab.
Das leistet die Schweißanlage
zwei Produktvarianten ohne Rüstvorgang
